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Pasta Termica 10G para Processadores Implastec


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 É especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor, como em CPUs, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
 Desenvolvida para permitir um perfeito acoplamento e eliminar o ar entre montagens.
 Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm).
 Consistência NLGI: 2 ou 3.
 Exudação: 0,4%.
 Componente Básico: Silicone de alto peso molecular.
 Condutividade térmica: 0,4 w/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991).
 Solubilidade em água: 0,04g/100ml.
 Cor: Branca.
 Embalagem: Bisnaga.
 Conteúdo: 10g.
 Marca: Implastec.

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